来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 8月28日晚，沪硅产业（688126.SH）发布2025年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%。其中第二季度单季实现营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%。值得一提的是，得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%，其半导体硅片销售收入增幅达到10.04%。
尽管收入端展现出较强的韧性，沪硅产业仍坦言，由于持续推动产能扩建、研发强度处于高位，以及部分产品价格仍处调整周期，上半年净利润尚未完全同步释放。报告显示，公司积极推进上海临港、山西太原等地的产能建设项目，相关固定成本与前期费用阶段性推高运营成本。此外，为应对快速变化的市场需求，公司适度增加了产成品储备，相应计提存货减值也对短期利润构成一定影响。
研发投入增幅达25.88%，创新成色愈发鲜明
高强度的研发投入一直是沪硅产业打造核心竞争力的关键策略。2025年上半年，公司研发投入总计1.55亿元，较去年同期增长25.88%，研发费用占营业收入比例为9.16%。
持续的高研发投入已转化为实实在在的技术成果与产品竞争力。上半年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品50余款，客户数量和进入量产供应的产品规格数量持续提升。截至2025年6月末，沪硅产业累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用。此外，公司基于300mm硅片技术的SOI材料开发取得阶段性突破，已开始向射频、功率器件、硅光等客户批量送样，初步形成国产替代能力。
子公司方面，Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD 等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。
产能进入集中释放期，支撑未来订单响应能力
2025年，沪硅产业通过加速产能释放，正以战略纵深迎接市场需求复苏。上半年，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。
与此同时，子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年，产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向。公司预计，该产线2025年年底将进一步扩产至16万片/年，为后续客户认证和批量交付打下坚实基础。
上述产能的陆续投运，不仅有助于沪硅产业更快速地响应客户需求，更标志着沪硅产业从技术突破迈向规模运营的新阶段，为其在全球半导体硅片市场扩大影响力提供扎实的产能保障。
行业复苏趋势明确，高端应用驱动长期需求
全球半导体市场自2024年底逐步进入复苏周期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模将同比增长11.2%，其中AI计算、汽车电子、工业数字化等成为关键增长动力。这些高端应用对大尺寸、高性能硅片的需求持续提升，为以沪硅产业为代表的国内龙头带来结构性机遇。
尤其是在中国大陆晶圆制造产能持续扩张、供应链自主可控需求迫切的大背景下，国产硅片的认证窗口和采购比例正在稳步提高。沪硅产业凭借多年来在300mm硅片领域的研发积累和产能布局，已成为国内少数可实现规模化供应且技术参数达国际水准的企业，有望深度受益于这一轮国产化浪潮。
在全球半导体行业复苏、国内产业链协同发展的大趋势下，已有充分迹象表明，沪硅产业正走在一条更具质量、可持续增长的道路上。（丁晋灵）
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